武漢新芯
武漢新芯集成電路制造有限公司（"XMC"），于2006年在武漢成立，是一家領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)。武漢新芯專注于先進(jìn)特色工藝開發(fā)，重點(diǎn)發(fā)展三維集成技術(shù)3DLink、特色存儲(chǔ)工藝和特色邏輯工藝平臺(tái)，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠產(chǎn)能可達(dá)3萬片+/月。... ...
